Химия и екология



Дата15.10.2018
Размер35 Kb.
#88507
ТипПротокол
Технически университет - Габрово



Катедра: “Химия и екология”

Tема: Химично отлагане на метални покрития; Галванизиране на АБС-съполимери; Фотолитография на силициеви пластини


Студент: Ръководител:

Специалност: Подпис:

Курс: Група: Дата:

Факултетен номер:

Протокол № 6


Обменен метод за химично отлагане на калай
Този метод се прилага за отлагане на калай върху малки медни или месингови детайли и върху токопровоеждащите медни участъци на печатните платки.

За извършване на опита медна пластинка се обезмаслява с виенска вар, байцва се и в продължение на 1 минута и се потапя в разтвор на солна киселина със следният състав:


Калаен дихлорид

Трикарбамид

Сярна киселина
Температурата на разтвора е 18-25 градуса а продължителността 15-20 минути.

Контактен метод за химично посребряване
Като контактни метали при посребряването се използват алуминиева или поцинкована стоманена тел. Подготовката на повърхността на медната пластинка се извършва аналогично. Между пластинката и помощният метал се създава галванична връзка и те се потапят в разтвор съдържащ:
Сребърен нитрат

Натриев хлорид

Калиев хексацианоферат

Калиев карбонат

Температурата на разтвора е 18-25 градуса а продължителността 10 минути.


Редукционен метод за химично отлагане на никелови-кобалтови покрития
Едновременното отлгагане на сплавно покритие никел-кобалт е възможно само в алкални разтвори. Подготовката на повърхността на стоманена пластинка се извършва в следната последователност:

шлифоване с шмиргелова хартия

обезмасляване с виенска вар

измиване с течаща вода

декапиране

измиване с течаща вода

неутрализиране

химично метализиране




Галванизиране на АБС-съполимери
За галванизиране на детайли и изделия от присадени АБС-съполимери се прилага следната технология:


  1. Байцвене в разтвор на следния състав : хромен анхидрид, сярна киселина;

  2. Измиване

  3. Обработка в разтвор, съдържащ солна киселина

  4. Измиване

  5. Акселириране на разтвор съдържащ натриева основа

  6. Измиване

  7. Химическо никелиране със състав: никелов сълфат, натриев хипофосфит, борна киселина, натриев бензоат

  8. Измиване

  9. Блестящо галванично помедяване в разтвор със следния състав: меден сулфат, сярна киселина, натриев хлорид, блясъкообразувател

  10. Декапиране в разтвор на сярна киселина

  11. Блестящо галванично никелиране в разтвор със следния състав: никелов сулфат, никелов дихлорид, борна киселина, 1,4 бутилдиол, захарин, ПАВ

  12. Измиване

  13. Изсушавене с топъл въздух

Фотолитография на силициеви пластини


Фотолитографията се осъществява върху силициеви пластини, върху чиято повърхност предварително е отложен тънък диелектричен слой от силициев диоксид или е нанесен тънък слой от алуминий, сребро и др. Технологичната схема включва следните операции и режим на работа:



  1. Обезмасляване с мопаща на тампон, напоен с ограничен разтворител.

  2. Измиване с дейонизирана вода

  3. Изсушаване с топъл въздух

  4. Нанасяне на фоторезист

  5. Сушене на фоторезиста- при стайна температура в продължение на 3-4 минути, а след това в сушилня в продължение на 15 минути

  6. Проекционно съвместяване на пластината със стъкления фотошаблон

  7. Експониране с живачна лампа

  8. Формиране на релефа в слоя фоторезист. Проявяването се извършва 15 минути след експонирането, чрез потапяне с разтвор съдържащ: калиева основа, натриев фосфат

  9. Измиване с дейонизирана вода

  10. Термично стабилизиране на фоторезиста

  11. Формиране на релефа върху тънкия слой, нанесен върху повърхността на силициевата пластинка

  12. Отсраняване на слоя фоторезист-чрез потапяне на пластината в разтвор на азотна киселина в продължение на 5-10 минути

  13. Измиване с дейонизирана вода

  14. Изсушаване на пластината с топъл въздух



Сподели с приятели:




©obuch.info 2024
отнасят до администрацията

    Начална страница