Технически университет - Габрово
Катедра: “Химия и екология”
Tема: Химично отлагане на метални покрития; Галванизиране на АБС-съполимери; Фотолитография на силициеви пластини
|
Студент: Ръководител:
Специалност: Подпис:
Курс: Група: Дата:
Факултетен номер:
|
Протокол № 6
Обменен метод за химично отлагане на калай
Този метод се прилага за отлагане на калай върху малки медни или месингови детайли и върху токопровоеждащите медни участъци на печатните платки.
За извършване на опита медна пластинка се обезмаслява с виенска вар, байцва се и в продължение на 1 минута и се потапя в разтвор на солна киселина със следният състав:
Калаен дихлорид
Трикарбамид
Сярна киселина
Температурата на разтвора е 18-25 градуса а продължителността 15-20 минути.
Контактен метод за химично посребряване
Като контактни метали при посребряването се използват алуминиева или поцинкована стоманена тел. Подготовката на повърхността на медната пластинка се извършва аналогично. Между пластинката и помощният метал се създава галванична връзка и те се потапят в разтвор съдържащ:
Сребърен нитрат
Натриев хлорид
Калиев хексацианоферат
Калиев карбонат
Температурата на разтвора е 18-25 градуса а продължителността 10 минути.
Редукционен метод за химично отлагане на никелови-кобалтови покрития
Едновременното отлгагане на сплавно покритие никел-кобалт е възможно само в алкални разтвори. Подготовката на повърхността на стоманена пластинка се извършва в следната последователност:
шлифоване с шмиргелова хартия
обезмасляване с виенска вар
измиване с течаща вода
декапиране
измиване с течаща вода
неутрализиране
химично метализиране
Галванизиране на АБС-съполимери
За галванизиране на детайли и изделия от присадени АБС-съполимери се прилага следната технология:
-
Байцвене в разтвор на следния състав : хромен анхидрид, сярна киселина;
-
Измиване
-
Обработка в разтвор, съдържащ солна киселина
-
Измиване
-
Акселириране на разтвор съдържащ натриева основа
-
Измиване
-
Химическо никелиране със състав: никелов сълфат, натриев хипофосфит, борна киселина, натриев бензоат
-
Измиване
-
Блестящо галванично помедяване в разтвор със следния състав: меден сулфат, сярна киселина, натриев хлорид, блясъкообразувател
-
Декапиране в разтвор на сярна киселина
-
Блестящо галванично никелиране в разтвор със следния състав: никелов сулфат, никелов дихлорид, борна киселина, 1,4 бутилдиол, захарин, ПАВ
-
Измиване
-
Изсушавене с топъл въздух
Фотолитография на силициеви пластини
Фотолитографията се осъществява върху силициеви пластини, върху чиято повърхност предварително е отложен тънък диелектричен слой от силициев диоксид или е нанесен тънък слой от алуминий, сребро и др. Технологичната схема включва следните операции и режим на работа:
-
Обезмасляване с мопаща на тампон, напоен с ограничен разтворител.
-
Измиване с дейонизирана вода
-
Изсушаване с топъл въздух
-
Нанасяне на фоторезист
-
Сушене на фоторезиста- при стайна температура в продължение на 3-4 минути, а след това в сушилня в продължение на 15 минути
-
Проекционно съвместяване на пластината със стъкления фотошаблон
-
Експониране с живачна лампа
-
Формиране на релефа в слоя фоторезист. Проявяването се извършва 15 минути след експонирането, чрез потапяне с разтвор съдържащ: калиева основа, натриев фосфат
-
Измиване с дейонизирана вода
-
Термично стабилизиране на фоторезиста
-
Формиране на релефа върху тънкия слой, нанесен върху повърхността на силициевата пластинка
-
Отсраняване на слоя фоторезист-чрез потапяне на пластината в разтвор на азотна киселина в продължение на 5-10 минути
-
Измиване с дейонизирана вода
-
Изсушаване на пластината с топъл въздух
Сподели с приятели: |