Изпитна тема №16: Компютърна система с най-новия към момента процесор на intel архитектура



Дата23.07.2016
Размер230.2 Kb.
Изпитна тема №16: Компютърна система с най-новия към момента процесор на INTEL

Архитектура

Linnfield, подобно на Bloomfield, разполага с четири физически ядра, познатият ни кеш от нива L1, L2 и L3 и вграден DDR3 контролер на паметта. Но е претърпял и някои ключови промени.








- Двуканален DDR3 контролер на паметта.

Първата основна промяна касае познатия интегриран контролер на паметта, които тук е редуциран до два


канала.
- Интегриран PCI Express 2.0 мост. Може да се каже, че интегрираният PCI Express 2.0 контролер в процесора e
най-радикалната архитектурна промяна, като с тази си стъпка на практика се опростява изключително много (до
ниво на южен мост на чипсета) системната логика на платформата.
- Нов цокъл за настолните процесори LGA1156 За пръв път сме свидетели на разграничаване на Intel на масовия
сегмент от хай-енда посредством промяна на процесорния цокъл. Това безспорно има своите предимства, но носи и
своите недостатъци, които може и да не се харесат на определен кръг потребители.

Всички тези промени позволяват: използването на по-евтин цокъл, с по-малък брой контакти; опростяването на дизайна на дънните платки, тъй като се намалява броя на пътечките за опроводяването; спестява се един чип от системната логика; намаляват се латентностите на паметта и PCI Express шината.

Съвсем логично е при тези промени да се използва и нова платформа на системната логика. В случая това е Intel P55 Express. От долната диаграма се вижда и една друга разлика спрямо хай-енд платформата, базирана на X58, а именно, че връзката на Lynnfield процесорите със системната логика се осъществява посредством DMI шината. Както знаете при Nehalem и X58 това се осъществява посредством QPI шината.



Това не би трябвало да изненада никого, след като вече стана ясно, че реално основните функции на северния мост (контролера на паметта и PCI Express контролера) са иззети от самия процесор, като по този начин системната логика (в лицето на Intel Express P55) е просто версия на познатия ни ICH10 чип (южен мост). Връзката между северен и южен мост при Intel се осъществява именно посредством DMI интерфейса. Всъщност интересното е, че с тази архитектура се слага и край на съществуването на чипсета като понятие (или поне какъвто го познавахме досега), защото реално такъв вече няма при Lynnfield. Както се вижда от блоковата диаграма, от Intel са останали верни на себе си и са пренесли цялата графична концепция позната от Core 2 платформата - P45. Тоест Lynnfield притежава също 16 линии PCI Express 2.0, което позволява работа на графичната подсистема при два сценария. Единият е 1x 16x (единична видеокарта), a другият е 2x 8x (две графични карти свързани посредством технологията Crossfire или SLi). При това ново поколение процесори, Intel уверяват, че ще получим 20% подобрение в производителността спрямо предишната генерация процесори (Core 2), както и до 50% по-ниска консумация на енергия при състояние на покой (idle). Също така и с 40% на общата площ на процесор + чипсет. При Lynnfield също е подобрена функционалността на режима Turbo. При първата му реализация в Bloomfield, може да се променя тактовата честота с една стъпка на множителят му нагоре при многонишков код и с две стъпки при еднонишков код (използване само на едно ядро). При Lynnfield

се използва по-гъвкав подход към режима Turbo и той позволява увеличаването с до 5 стъпки над стандартния му множител в зависимост от натоварването и броя на нишките. По този начин работната честота на i7-870 от стандартна 2.93 GHz, може да

нарасне до 3.6 GHz

Този интелигентен подход позволява много добро контролиране на изчислителната мощ на процесора и предлага значително подобрение в производителността спрямо Core 2 Quad Q9650.



Модели процесори
Lynnfield стартира с две моделни линии процесори - Core i5 и Core i7, като след известно време се очаква и пускането на трета - Core i3. Наличните за момента модели са дадени в таблицата по-долу.


Core i5 - 700 серията, за разлика от i7-800, не поддържа технологията Hyper Threading, което означава, че броят на логическите й ядра съвпада с този на физическите. Също така при тази серия Uncore честотата е същата като при Bloomfield (като изключим Extreme моделите където е най-висока), докато при i7-800 серията тя е увеличена до 2.4GHz. Това неминуемо рефлектира върху всички процесорни блокове, свързани с нея (с изключение на самите ядра и прилежащата им кеш памет L1 и L2) - DMI/QPI контролера, L3 кеш паметта, контролера на паметта и PCI Express 2.0 контролера. "Uncore" честотата няма ключово влияние върху производителността на процесора, но оказва значително влияние върху консумацията на енергия, тъй като е свързана с множество транзистори. По-високата честота изисква по-бързи и с по-висока консумация транзистори.


Другият интересен факт е, че Intel се завръща към двуканалния дизайн на паметта. Всъщност новият контролер не е FSB базиран както старите решения, като това му позволява много по-ефективно да работи с паметта и да се доближава до триканалния на Bloomfield. Освен това Lynnfield официално по JEDEC поддържа DDR3 - 800, DDR3-1066 и DDR3-1333, докато при Bloomfield официално се поддържат само DDR3 - 800 и DDR3-1066 4-гигабитови DDR3 SDRAM чипове към днешна дата. Новите памети са произведени по 25-нанометров фотолитографски технологичен процес, като консумацията им на енергия при работа и в режим на покой (стендбай) е съответно с 25 ~ 30% и 30 ~ 50% по-ниска в сравнение с тази при добиваните до момента 30-нанометрови такива.

Elpida 25 nm DDR3 SDRAM

Номер на модела

EDJ4104BCBG / EDJ4108BCBG

Производствен процес

25 nm CMOS

Плътност на записа

4-gigabit

Широчина на шината за връзка

x4-bit / x8-bit

Скорост на трансфер

1866 Mbps и по-висока

Работно напрежение (VDD)

1,5 V;1,35 V

Работен температурен обхват

(0 ~ 95)°C


Intel X58 Express

За всяка нова процесорна архитектура излиза и чипсет платформа, на която да работи. Обикновено Intel анонсира най-напред версията за ентусиасти и след това предназначената за масовия потребител. Както всички се досещат, версията за ентусиасти предлага някои допълнителни възможности, но, като цяло, най-вече предлага официална поддръжка за Extreme Edition процесорите. Например при предишния X48 чипсет, за разлика от „народния” P45, се предлагаше официална поддръжка на 1600MHz FSB и допълнителен PCIe 2.0 x16 слот.

При Nehalem, контролера на паметта вече е вграден в процесора, а системната шина е заменена от QPI, като по този начин не е необходимо Intel да предлага повече някакъв „специален” чипсет предназначен за ентусиасти. Ако се нуждаете от по-бърза QPI шина, просто си купете по-бърз процесор. Те всичките използват дънни платки с чипсет X58. По-нататък в бъдеще сигурно ще видим и P55, който поддържа само 4.8 GT/s QPI шина и орязан брой PCIe линии.

PCI Express шина

Определение на шина PCI Express


Стандарт за системна шина, разработен от Arapahoe Working Group (или Arapahoe Special Interest Group (Arapahoe SIG)). Влизащите в групата компании, начело с Intel, са участвали активно в разработката на шината PCI, което дава основание за плавен преход към новата шина.

 

Стандартът притежава и второ названия 3GIO (3D Generation Input/Output - вход/изход трето поколение).



На 22 юли 2002 год. новата шина получава названието  PCI Express и бива благосклонно приета от  компютърния свят в т.ч. и от основния конкурен Основните характеристики на PCI Express са следните:

  • Съвместимост със съществуващите PCI приложения и драйвери

  • Физическо свързване посредством медни проводници, оптични проводници или друг физически носител, позволяващ бъдещи схеми за кодиране.

  • Опростена конструкция на шината, която позволява малки форм-фактори, ниска цена, опростена конструкция на платките и пистите по тях, както и по-малко проблеми с интегритета на сигналите.

  • използва разработената от IBM схема за кодиране "8 бита към 10 бита" (а във версия PCIe 3.0 - 128 към 130 бита), която позволява самотактуване на сигналите и ще позволи лесното повишаване на тактовата честота за в бъдеще.

  • Максимална пропускателна способност за извод, която позволява скорост на шината 2,5 GHz за PCIe 1.0, 5 GHz за PCIe 2.0и 8 GHz за PCIe 3.0 (очаква се да навлезе през 2010 г.), като спецификацията позволява тази честота да достигне до 10 GHz в бъдещи реализации.

  • Възможности за увеличаване на пропускателната способност. Честотната лента (пропускателната способност ) нараства много лесно с увеличаване на тактовата честота и ширината (броя на сигналните линии). PCI-Е протоколът определя следните стандартни широчини на връзките – х1, х2, х4, х8, х12, х16 и х32, които дефинират броя на алеите. Честотната лента е 250 MB/s за 1 алея до 8GB/s за 32 алеи при версия PCIe 1.0. При PCIe 2.0 честотната лента за 1 алея е 500 MB/s, а при очаквания PCIe 3.0 се предвижда да бъде около 1000 MB/s.

  • Ниска латентност, подходяща за приложения, изискващи изохронно (чувствително спрямо времето) доставяне на данните, като например поточно видео.

  • Възможности за Plug and Play, горещо включване (hot plugging) и гореща смяна (hot swapping). Това позволява да се добавят устройства, докато компютърът работи и без да са необходими допълнителни настройки.

  • Енергоспестяващи функции (функции за управление на енергията).

  • PCI-E използва point to point топология, като всяко устройство има собствена, независима връзка (link). За разпределяне на ресурсите между устройствата се използва общ превключвател (switch), който разбива потока от данни на отделни пакети и ги насочва между комуникиращите устройства. Превключвателят има свойството Quality of Service (QoS), което позволява контролиране на приоритета на различните пакети.

  1. Спецификации и режими на работа на PCI Express

Съществуват следните основни спецификации на PCI express (табл. 1):

Табл.1 Спецификации на PCI Express



Тип на шината

Широчина на шината (битове)

Скорост на шината (MHz)

Даннови цикли на такт

Пропуск.

способн. (MB/s)

PCI Express 1.х

1

2500

0.8

250

PCI Express 1.х

2

2500

0.8

500

PCI Express 1.х

4

2500

0.8

1000

PCI Express 1.х

8

2500

0.8

2000

PCI Express 1.х

16

2500

0.8

4000

PCI Express 1.х

32

2500

0.8

8000

PCI Express 2.x

1

5000

0.8

500

PCI Express 2.x

16

5000

0.8

8000

PCI Express 2.x

32

5000

0.8

16000

PCI Express 3.x

1

8000

~0.98

1000

PCI Express 3.x

16

8000

~0.98

16000

PCI Express 3.x

32

8000

~0.98

32000

PCI Express 1.x и 2.x използват 8b/10b кодиране, което прехвърля 8 бита данни на всеки изпратени 10 бита.

PCI Express 3.x използва 128b/130b кодиране, което прехвърля 128 бита данни на всеки изпратени 130 бита.

Предимства на шина PCI Express

 Основно различие е преминаването от паралелен в сериен интерфейс, което води до следните предимства:



  • Еднозначно съединение «точка-точка», изключващо арбитраж на шината и разпределяне на ресурсите;

  • Опростяване схемотехниката, опроводяването  и монтажа;

  • Икономия на место;

  • Отпадане необходимостта от сложна синхронизация на сигналите. При паралелната организация битовете преминават под “строй” – такт след такт.

  • Възможност за унифицирано решение транспорта между всички, без изключение компоненти на компютъра.

Динамична памет 


или DRAM (от англ. Динамична памет с произволен достъп)

При DRAM за съхраняването на информация се използват вътрешни клетки (по един транзистор и по една клетка за всеки 1 бит памет). Транзисторът е тип MOSFET, който зарежда и разрежда клетките, т.е. извършва или запис, или четене. Клетките след време губят заряда си и затова се нуждаят от постоянно обновяване, в противен случай записаната единица след време ще се превърне в нула. Поради това при всяко четене е нужно електрическо презареждане от страна на системата, за да може информацията да бъде запазена (все едно презареждане на една батерия милиони пъти в секунда).

DRAM е по-евтината и разпространена, и се използва като основна компютърна памет. SRAM e по-скъпа и се използва главно за кеш памети. Основната разлика между тях е, че информацията в DRAM трябва да бъде опреснявана периодично (няколко хиляди пъти в секунда) - поради елементите, от които е изградена, тя има свойството да “забравя” информацията, съдържаща се в нея. Също така, прочитането на нещо от паметта води до неговото “забравяне” , което налага допълнително презареждане. Тази операция (презареждане) нормално се извършва от един чип, наречен контролер на паметта.

Видове чипове 


Едно от възможните деления е според вида на модула памет (модул памет звучи малко изкуствено, но искам до направя разделение между чип памет и платката на която има няколко чипа, които са свързани заедно и образуват това, което получаваме като отидем да си купим памет и което наричам модул):

- SIMM - съкращение от Single In Line Memory Module, имат две разновидности - 30 пинови и 72 пинови. Думата “пин” идва от директното произнасяне на английската pin и означава изводите на модула с памет, които контактуват с дънната платка - блестящите лентички на долния край. 72 пиновите памети са с около 2 см по-дълги, но по важното е, че те прехвърлят информацията на части от по 32 бита, докато при 30 пиновите размера е 8 бита (което ги прави по-бавни). И двата вида не се използват вече, и може да ги намерите само в по-стари системи;

- DIMM - името им (Dual In Line Memory Module) подсказва, че са наследници на SIMM-овете. Може да си представите, че това са два SIMM чипа в един корпус; те са с около 2,5 см по-дълги от 72 пиновите чипове, имат 168 извода и прехвърлят по 64 бита. Това е паметта, която се използва в момента. За notebook компютрите има модифицирани DIMM памети, наречени SO (Small Outline) DIMM, които са по къси, със 72 или 144 пина, прехвърлящи съответно 32 и 64 бита;

- RIMM - това е небезизвестната Rambus памет, която Intel се опита неуспешно да наложи като масова. Характерна черта при нея е наличието на алуминиева пластина, която покрива чиповете памет. Нейната роля е да разсейва топлината, защото тези памети са доста по-горещи от останалите.


Освен разделянето по вида на модула, класификация може да се направи и според технологията и организацията, използвани при чипа памет - въпреки, че всички чипове са DRAM, те са доста различни. Така върху един модул DIMM може да има EDO, SDRAM или друг вид чипове (съвременните памети са само SDRAM, така че не е нужно да се тревожите за това). Единствения сигурен начин да познаете каква е паметта, е да прочетете маркировката на чиповете, като всеки производител използва собствена система за означение. Но, да се върнем на класификацията:

- FPM (Fast Page Mode) DRAM - първия широко разпространен вид памет, придобил и широка известност само като DRAM. Предимството на този вид памети, наложило ги над други по-стари технологии е възможността за по-бърз достъп до данни, разположени на един и същи ред (вътре в чипа памет отделните клетки са подредени като таблица с редове и колони);

- EDO (Extended Data Out) - много близка до FPM DRAM, но с модификация, позволяваща последователния достъп до паметта да става по-бързо, като по този начин контролера на паметта спестява време, изпускайки някои операции, които са задължителни при FPM. Печалбата в производителност е 15-20%;

- S (Synchronous) DRAM - достигаме и до най-разпространената в момента памет. За разлика от всички изброени технологии, SDRAM е проектирана да се синхронизира с базовата честота на процесора, така наречения FSB (Front Side Bus). Какво е FSB? Това е скоростта, с която дънната платка “разговаря” с процесора или паметта. Скоростта на процесора се получава като се умножи тази базова скорост (FSB) с някакво число (множител) - 4*66=266Mhz или 4,5*100=450Mhz. Това синхронизиране (уеднаквяване) на скоростта на паметта с FSB позволява избягване на времената, в които процесорът чака, защото може да се предвиди кога точно данните ще са на разположение. Когато тази възможност за предвиждане се съчетае с гореописаните техники interleaving, bursting, pipelining, получава се много по-голяма бързина. Засега скоростите, с които работят SDRAM паметите са 66, 100, 133 Mhz;

- DDR (Double Data Rate) SDRAM - придобиваща все по-голяма популярност разновидност на SDRAM, тази технология се базира на пренасянето на двойно повече информация за единица време (един такт) при същата скорост на FSB. По такъв начин, ако имаме FSB от 133Mhz, скоростта, с която би работила DDR e 266Mhz. Вече виждаме видеокарти с такава памет и е въпрос на време да навлизането ѝ масово и като RAM.


Статична памет 


Статичната памет (SRAM от англ. Статична памет с произволен достъп) е най–бързата до този момент, като времето за достъп до нея е 20 наносекунди (колкото по-малко е числото, толкова по-бърз е обменът на информация, което прави извършеното количество работа по–голямо). Тя е скъпа, но може да побере само ¼ от информацията, която може да бъде побрана от динамичната RAM памет, още наричана DRAM. Синхронизираната SRAM позволява по–бързо действие, понеже ползва свой часовник (clock), който регулира потока от информация и оптимизира работата на чипа. Поради цената си SRAM се използва главно в чиповете на процесорите (например в Интел® Пентиум) за постигане на максимална скорост.

Външни запомнящи устройства с магнитен носител

Основни показатели на външните запомнящи устройства са капацитета и времето за прехвърляне на определен обем информация в оперативната памет. Тези показатели са доста различни за различните видове външни устройства. В исторически план най-голям дял от устройствата за съхраняване на информацията се пада на магнитните носители. В последните години започна масовото използване и на други типове информационни носители.



1 Физически основи на магнитния запис на информация.

Първоначално магнитни носители са се използвали за запис на звук, като аналогова информация, а по-късно с развитието на компютърните технологии започват да се използват и за запис на цифрова информация. Цифровият магнитен запис се извършва на магниточувствителен материал. Към този тип материали се отнасят някои разновидности на железния окис, никел, кобалт, съединения на някои редки елементи с кобалт, магнитопласти микропрахови магнитни материали и други.

Магнитното покритие е много тънко (няколко микрона). Колкото по-тънко е това покритие, толкова по-качествен е магнитния запис. Покритието се нанася върху немагнитна основа, която за магнитни ленти и флопи дискове е определен тип пластмаса, а за твърди дискове е алуминий. Магнитното покритие има структура (домейна структура), определяща се от множество малки частици, намагнитващи се по определен начин.

Магнитният домейн (dominion - владение) е микроскопическа еднородно намагнитвана област във феромагнитния материал, отделен от съседните области с тънки преходни слоеве. Под въздействие на външно магнитно поле собствените магнитни полета в домейните се ориентират по определен начин в съответствие с направлението на магнитните силови линии. След преустановяване на действието на външното магнитно поле, на повърхността на магнитния носител се образуват зони с остатъчна намагнитеност. По този начин върху диска се запазва информация за действието на магнитното поле. Изменението на тока предизвикващ външното магнитно поле от специална записваща глава води до изменение на направлението на магнитните силови линии и от там до различно направление на остатъчната намагнитеност. Измененията в направлението на остатъчната намагнитеност между два съседни домейни може да се разглежда като запис на двоична единица (1), а отсъствието на такова изменение - като двоична нула (0).

Записът на информация върху магнитна повърхност на ленти и дискове използва един и същ способ. Повърхността се разглежда като непрекъсната последователност от точкови позиции (dot positions), всяка от които се асоциира с бит информация. Доколкото позициите на тези точки са неточно зададени, за записа на информация са необходими предварително нанесени отметки, които спомагат намирането на правилното местоположение на записите. За нанасянето на такива синхронизиращи отметки, дисковете трябва предварително да се форматират (извършва се логическо разделяне на диска на писти и сектори).

ФУНКЦИОНАЛНА БЛОК СХЕМА НА ВИДЕО СИСТЕМАТА





Дисплей-Устройство, което създава изображението

Монитор-Завършен блок, в който дисплеят се допълва с поддържащи схеми, необходими за неговата работа.

Управление на дисплея-Преработва сигналите изпратени от компютъра, за да им се придаде онази форма, чрез която те могат да се използват от дисплея. Повечето монитори обработват сигналите в съответствие с принципите на телевизията.

Интерфейс компютър - монитор

DDC - Display Data Channel-Интерфейс за обмен на данни между компютъра и монитора. Съществуват два варианта на този интерфейс:

  • DDC 1 – едностранен, от монитора към компютъра за за предаване на данни за модела на монитора параметрите на поддържаните видео режими;

  • DDC 2 – двустранен обмен на данни.

Плазмен дисплей (на английски PDP Plasma Display Panel) 


Принципът на действие на плазмените дисплеи се състои в следното. Всеки субпиксел е микроскопична флуоресцентна лампа, която излъчва само един от трите основни цвята. Чрез промяна на интензитета на светлината на субпикселите се постигат нюанси на възпроизвежданите цветове. При плазмените екрани се използва благороден газ (например аргон), затворен в определен обем. На всеки от краищата на това тяло има електроди, посредством които се подава високо напрежение (няколкостотин волта). Така газът преминава в плазмено състояние, т.е. налични са еднакъв брой свободни електрони и положителни йони. В резултат на приложеното напрежение се формира поток на електроните към положителния електрод и на йоните към отрицателния. При сблъскването на атомите последните получават енергия, благодарение на която електроните им преминават на по-високо енергийно ниво. При връщане към стандартните им орбити се отделят фотони или казано с други думи — светлина. Така светлината е резултат от движението на плазмата под въздействието на силно електрическо поле. Тази светлина обаче не е видима, а е ултравиолетова, затова стените на телата, в които е затворена плазмата, се покриват със специален прах (фосфор), който реагира на ултравиолетови лъчи и на свой ред излъчва бяла светлина. В това отношение плазмените дисплеи до известна степен приличат на конвенционалните кинескопи.

СЪЩНОСТ НА МОДЕМИТЕ

В тесен смисъл модем е устройство за преобразуване на цифрови данни в аналогови сигнали с цел предаване по телефонен канал.

В широк смисъл модем е устройство за преобразуване цифровия сигнал на компютъра към изискванията на преносната среда.

Модемите осъществяват дистанционната връзка в мрежовата среда, навсякъде където разстоянията между компютрите са твърде големи за да се използват стандартни кабели. През последните години се появиха редица нови комуникационни мрежи, което обуславя наличието на голяма гама от различни типове модеми.



Вид синхронизация на модемите

  • Синхронна - работят в режим на синхронно поблоково предаване и генерират сигнали за синхронизация.

  • Асинхронна - работят в асинхронен режим и се използват при ниски скорости.

  • Смесена - работят в синхронен и асинхронен режим. Генерират сигнали за синхронизация. Работят с фиксирана скорост на предаване.

Тип модулация на модемите

  • Амплитудна модулация

  • Честотна модулация

  • Фазова модулация

  • Комбинирана модулация - квадратурно амплитудна, амплитудно фазова, относително фазова и др.

Тип на линията за връзка на модемите

  • Аналогова или цифрова

  • Двупроводна или четирипроводна

  • Точка-точка или многоточка

  • Комутируема или некомутируема

Режим на обмен на модемите - дуплекс, полудуплекс, симплекс

Конструктивно изпълнение на модемите

  • Автономни (външни) модеми

  • Модеми за вграждане в компютър

  • Модеми за преносими компютри

Технология на предаване на модемите - теснолентови, широколентови, цифрови, кабелни, оптични, сателитни и други

Съществуват три начина за предотвратяване на загубите на информация:

  • Аварийно захранване

  • Архивиране на данните

  • Отказоустойчивост

Най-евтиният начин за предпазване от пренапрежение е чрез поставяне на предпазител

UPS устройството се поставя между компютърната система и основния източник на електроенергия. Чрез един UPS обикновено могат да се захранят няколко компютъра или други устройства. При изключване на основното електрозахранване UPS уведомява потребителите в мрежата (напр. чрез звуков сигнал) за възникналия проблем. Потребителите имат възможност да съхранят данните, с които са работили и да изключат безопасно системата.

Smart UPS системите работят в режим он-лайн. Те генерират непрекъснато синусоидално 220V 50Hz напрежение, като едновременно черпят и зареждат акумулаторите си. Те осигуряват галванична развързаност от захранващата мрежа. При пренапрежение UPS системите пропускат само част от пиковото напрежение, обикновено с коефициент на затихване 1/1000 или 1/2000.

Back UPS системите работят в режим stand-by. При наличие на захранване, те осигуряват директна връзка на консуматорите към захранващата мрежа. Когато се прекъсне електрозахранването UPS автоматично го замества.

Архивирането трябва да се извършва периодично. Времето за архивиране зависи от това колко данни може да си позволим да загубим: за 1 ден, 1 седмица, 1 месец? Архивирането може да се извършва автоматично по график след работно време.

Има три типа архивиране:



  • Пълно архивиране – съхраняват се всички данни;

  • Диференциално архивиране – съхраняват се данните, променени след пълното архивиране;

  • Инкрементално архивиране – архивират се данните, променени след последното архивиране (не след пълно архивиране).


Системите за отказоустойчивост предпазват данните от загуба чрез дублиране на самата хардуерна система. Например, много важни сървъри притежават по два захранващи блока, при авария на един от захранващите блокове, системата продължава своята работа като алармира системния администратор. Важна особеност на системите за отказоустойчивост е възможността за замяна без изключване на системата (hot spare). Така, авариралият захранващ блок може да бъде демонтиран и сменен с изправен без изключване електрозахранването на компютърната системаНай-често се използват системи за отказоустойчивост на данните реализирани чрез RAID технология за защита на данните, съхранявани на твърди дискове. За да има устойчивост, системата трябва да е преосигурена, да има излишък, дублиране на информацията (redundancy). Създават се надеждни масиви от нескъпи дискове RAID (Redundant Array of Independent/Inexpensive Disks). Съществуват различни нива на RAID, с различни възможности.

RAID 0 – Лентов набор (Disk Stripping)

Съдържанието на дисковете се разглежда като блокове (клъстери) с размер 64KB. Данните се разполагат последователно във всички дискове от масива. Тъй като няма излишък на данните, няма никаква отказоустойчивост. Обратно, вероятността за дефект на системата се увеличава, при отказ на един от дисковете в масива се губи цялата информация. Тогава защо се използват лентовите набори:

1) Те позволяват създаване на голям обем дисков масив чрез обединяване на множество дискове (за Windows сървърите до 32).

2) Увеличава се бързодействието на дисковата система в сравнение с бързодействието на всеки от твърдите дискове. Например, за система от два диска с лентов набор, времето за четене и запис е два пъти по-малко от това на отделния твърд диск, тъй като дисковете операции се разпределят по двете независими устройства.



RAID 1 – Огледални дискове (Disk Mirroring)

За дублиране са необходими два твърди диска, препоръчително е те да са с еднаква големина (еднакъв брой LBA1[1] блокове). Вторият диск съдържа точно (огледално) копие на първия диск. Първият диск е основен (primary), вторият е архивен (secondary). Ако един от дисковете се повреди системата продължава работа без прекъсване. RAID 1 се реализират чрез интегриран на дънната платка или външен (PCI, PCI-X) RAID контролер. Препоръчва се използване на дуплексиране – всеки твърд диск работи със собствен дисков контролер. Ако двата диска използват общ дисков контролер, то неговото авариране спира цялата система, въпреки дублирането на информацията. Най-често се използват два еднакви SATA твърди диска. „Гореща” замяна в този случай не е възможна.



RAID 3 – Лентов набор с големи блокове (Disk Stripping with Large Blocks)

Използват се големи блокове данни. Използва се отделен диск за проверка на данните. RAID 3 включва три твърди диска. Подобно на RAID 0 информацията се разделя на блокове, които се записват последователно на първия и втория диск



RAID 5 – Лентов масив с контрол по четност (Stripping with Parity)

Това е най-популярният RAID метод. Поддържат се минимум 3, максимум 32 твърди диска. За разлика от RAID 3 няма отделен диск за корекция на грешки, коригиращата информацията се разпределя и записва на всеки от дисковете в масива. При повреда на едно устройство, на останалите има достатъчно служебна (коригираща) информация за възстановяване на съдържанието на повреденото устройство. Повреда на два диска води до загуба на данните в масива.

RAID 5 обикновено се реализира с блок от дискове проектирани за замяна без изключване (hot spare). Вижте снимката на SAN, всеки диск има индикатор за нормална работа, индикатор за грешка, дръжка за изваждане.

RAID 10 – Огледални дискови масиви (Mirrored Disk Arrays)

RAID 10 създава два идентични RAID 0 дискови масива. За всеки твърд диск от първия масив се създава огледален образ върху друг твърд диск от другия масив.



Напишете поне 3 задължения на работодателите по осигуряване на здравословни и безопасни условия на труд.

Работодателят, според ЗЗБУТ е длъжен да осъществи редица мероприятия за осигуряване на ЗБУТ:

- да направи оценка на риска за безопасност и здраве за всички работни процеси и оборудването

-да планира подходящи мерки за предотвратяване на риска според направената оценка, а когато не е възможно да осигури защитата на работещите и другите лица.

-да отчита специфичните опасности за работниците и служителите,които се нуждаят от специална закрила,включително и тези с ограничена работоспособност

- да предвиди улеснения за някои категории работещи на работните им места

-да създаде необходимата организация за наблюдение и контрол на планираните мерки

-да осигури ефективен контрол за извършване на работа без риск за здравето и по безопасен начин

-да не допуска лица, които не са подходящо обучени, инструктирани и екипирани до местата, където съществува сериозна или специфична опасност за здравето и живота

- да координира действията си за осигуряване на ЗБУТ, както на своите работници и служители, така и на работниците и служителите и на други работодатели при общи работни площадки и обекти.

-когато съществува риск за здравето и безопасността, работодателят трябва да осигури на работещите лични предпазни средства. Те трябва да създадат защита срещу възможните опасности, да съответстват на условията на работното място, да отговарят на ергономичните изисквания за безопасност и здраве на работещите , да се ползват индивидуално .



1



Каталог: Information -> KTT
KTT -> Тема Компютърна система ibm pc/xt i8086 Процесорите 8086
KTT -> Технически характеристики на процесорите amd к10 Модели на процесорите amd к10
KTT -> Тема компютърна система ibm pc/xt i8088 Процесорите 8086 и 8088
KTT -> Тема 10 компютърна система /вариант 1 / с процесор pentium4
KTT -> В продължение на 17 години (от 1986 до 2003 г.) наборът от инструкции на x86-съвместимите
KTT -> T ема 11. Компютърна система /вариант2/ с процесор pentium 4 Компютърна система с процесор Pentium 4 i845 Процесори Intel Pentium 4
KTT -> Изпитна тема N4 Компютърна система ibm/at 80386
KTT -> Компютърна система ibm/at 80286.. Процесор Intel 80286 1 Основни характеристики
KTT -> Изпитна тема №6: Компютърна система с процесор Pentium 2 Характеристики на процесора Pentium


Поделитесь с Вашими друзьями:




База данных защищена авторским правом ©obuch.info 2020
отнасят до администрацията

    Начална страница