K t e a лекция №11 Тема : Технология на печатната платка

ТЕХНИЧЕСКИ УНИВЕРСИТЕТ – СОФИЯ

1. K T E A

1. 
   Планарен носител ( печатна платка, подложка, пластина)
   
   1. 
      Материал, параметри
      

1. 
   Приложение
   
1. 
   Субтрактивен метод (метод с отнемане)
   
   1. 
      Технологична схема
      
   2. 
      Химическа технология (фотолитографска, печатна)
      
   3. 
      Механична технология
      

б) термомеханично

1. 
   Лазерна технология
   
1. 
   Адитивен метод (селективно израстване)
   
   1. 
      Технологични методи, схема
      
   2. 
      Фотоадитивен процес
      
   3. 
      Селективно отлагане през маска
      
   4. 
      Печатане
      
   5. 
      Щамповане
      
2. 
   Полуадитивен метод
   
   1. 
      Класическа схема
      
   2. 
      Проходни отвори
      
3. 
   Многослойни платки
   
   1. 
      Технология с пресоване
      
   2. 
      Вградени контактни площадки
      
   3. 
      Послойно нарастване
      
   4. 
      Междуслойни връзки, микропреходи
      
4. 
   Гъвкави, твърдо-гъвкави платки
   
5. 
   Основни процеси
   
   1. 
      Разтваряне (ецване)
      
   2. 
      Отлагане (химично, електрохимично)
      
   3. 
      Пробиване (механично, лазерно)
      

1. 
   http://www.ami.ac.uk/courses/ami4809_pcd/unit_01/#1
   
2. 
   http://www.dmrpcb.com/
   
3. 
   http://www.engineerlive.com/Electronics-Engineer/PCB_Assembly/Latest_PCB_technology_boosts_power_electronics_performance/21829/
   
4. 
   IPC-2221A Generic Standard on Printed Board Design
   
5. 
   IPC-2223 Sectional Design Standard for Flexible Printed Boards
   
6. 
   IPC-4101A with Amendment 1 Specification for Base Materials for Rigid and Multilayer Printed Boards