Конспект по Конструиране и технология на електронна апаратура (ктеа) Теми на лекциите

по

Конспект по тематиката

1. 
   Въведение. Конструкция, технология, производство. Електронна апаратура. Видове изделия според функционално предназначение, конструктивно изпълнение, предназначение. Принцип на минитюаризацията. Ефекти от минитюаризацията.
   

2. 
   Декомпозиция на електронната апаратура. Принцип „от долу на горе“ и „от горе на долу“. Нива на декомпозиция. Основни функционални блокове и предназначение. Теория на графите. Конструктивно-технологична спецификация. Допълнително. Телеграфни уравнения и предавателни линии.
   

3. 
   Конструктивни решения според функция, носител, корпусиране. Конструктивен процес. Нива на монтаж. Видове носители и влияние върху конструкцията. Плътност на монтажа.
   

4. 
   Елементна база, междумодулни и междуелементни връзки. Видове елементи. Елементи монтируеми върху носител (подложка). Елементи за повърхностен монтаж – варианти на прости корпуси. Сложни корпуси за повърхностен монтаж. 4.а Елементи в слойно изпълнение. Проектиране.
   

5. 
   Проектиране на електронен носител (РСВ) – сигнална трасировка, захранване. Конструктивни особености при топологии и връзки. Влияние на високите честоти – видове предавателни линии. Сигнална интегрираност. Нееднородности.
   

6. 
   Топлинно проектиране. Общи понятия за топлина. Разпространение. Методи на охлаждане. Моделиране. Практически реализации.
   

7. 
   Електромагнитна съвместимост. Съгласуване и влияние. Електрическо поле – магнитно поле. Влияние на честотата. Паралелни свързани линии. Кръстосан разговор.
   

8. 
   Свръх бързи модули. Хибридни микромодули и системи. Свръхбързи и свръхвисокочестотни схеми – спектър на сигнала. Топология и връзки в микромодулите. Свръхвисокочестотни модули и топологична реализация – нискочестотни връзки. Вдове хибридни модули.
   

9. 
   Измервания на електрически и технологични параметри. Параметри на технологичния процес. Параметри на изделието – конструкция.
   

10. 
    Технологична реализация на топология. Планарна технология, топология, чертежи. Шаблон – топология. Фотолитография.
    

11. 
    Технология на печатната платка. Субтрактивен и адитивен метод. Многослойни платки. Гъвкави, тримерни платки.
    

12. 
    Методи на монтаж на ниво печатна платка. Обемен и повърхностен монтаж. Технологични процеси при повърхностен монтаж.
    

13. 
    Монтаж на ниво чип. Методи за бондиране. Конструктивни решения при бондиране на чипове.
    

14. 
    Технологични и конструкционни покрития. (Печат на лепило и паста, методи на нанасяне)
    

15. 
    Изпитания, съхранение. Опаковка.
    

Литература:

1. 
   http://www.ecad.tu-sofia.bg/ktea - „Литература”/”Локална литература”
   
2. 
   Р. Г. Арнаудов, Филипов Ф. – “Хибридни микромодули в електрониката”, изд. ТУ “София”, 1998 г.
   
3. 
   Ф. И. Филипов – “Конструкция и технология на полупроводникови прибори”, изд. Техника, 1983 г.
   
4. 
   Герхард Трьостер, Геролд Брендли, Валентин Видеков, Славка Цанова „Микросистемен монтаж”, Издателство на Технически университет София, 2008 ISBN 978-954-438-740-2
   
5. 
   Радосвет Г. Арнаудов, Валентин Х. Видеков, Конструиране и технология на хибридни микромодули , учебник Софтрейд 2012, ISBN 978-954-3334-137-5 199 стр.
   
6. 
   Материали в сайта.