Технология на повърхностния монтаж
Изтегляне 78 Kb.
|
|
“ТЕХНОЛОГИЯ НА ПОВЪРХНОСТНИЯ МОНТАЖ” 1. Въведение в технологията на повърхностния монтаж Технологията на повърхностния монтаж (ТПМ) се налага в края на 70-те години като перспективно средство за осигуряване на миниатюризация на апаратурата при едновременно нарастване на нейната функционална сложност. Тя позволява да се създадат по-бързодействащи, шумоустойчиви и надеждни комуникационни апаратури. Същността на повърхностния монтаж се състои в запояване на елементите непосредствено върху повърхността на комутационната платка. За тази цел се използват елементи, много по-малки от конвенционалните им еквиваленти, които се свързват към печатната схема с помощта на външни контактни площадки (безизводни елементи) или много къси изводи. Специфичната елементна база осигурява много по-висока плътност на монтажа на единица площ от комутационната платка и значително намаляване на паразитните параметри, което е особено важно за бързодействащите и микровълновите устройства. Освен това отпада необходимостта от формиране и изрязване на изводите, характерна за конвенционалните елементи, които се монтират в отвори и по този начин се опростяват монтажните операции. Същевременно се намаляват разходите за изработване на платките, поради отпадане на операциите за пробиване на монтажни отвори, тяхното почистване, метализация и контрол. Използването на нова като тип на изпълнение елементна база е свързано с повишаване на изискванията към печатната платка (съгласуване на температурния коефициент на линейно разширение на платката с този на използваните елементи, подобряване на топлоотвеждането, намаляване на широчините и разстоянията между печатните проводници и др.) и разработка на нови технологични процеси. Поради малкото разстояние между елементите, отделената от тях топлина на единица площ от платката нараства значително, което превръща топлоотвеждането в основен проблем на повърхностния монтаж. За да се подобри топлоотвеждането, вместо конвенционалните стъкло-епоксидни платки могат да се използват платки от инвар, плакирана мед и др. При това трябва да се има предвид, че разликата в температурните коефициенти на линейно разширение (ТКЛР) на контактуващите материали на платката и на корпуса на елементите води до термични напрежения и деформация в мястото на спояване (при конвенционалните елементи термичните напрежения се поемат от гъвкавите им изводи). Повърхностният монтаж позволява да се използват високоскоростни монтажни автомати, чиято производителност е от порядъка на няколко десетки хиляди елемента в час. Многоизводните корпуси на интегралните схеми за повърхностен монтаж със стъпка между изводите 1,25mm или 0,625mm изискват тънки комутационни трасета (писти) с малко разстояние помежду им и ако не се оптимизират условията на запояване са възможни окъсявания на съседни трасета и изводи с припой. Затова в ТПМ наред с конвенционалните методи на запояване с вълна на припоя, се използват и методи на запояване чрез разтапяне на дозиран припой в парогазова среда, или с инфрачервено или лазерно нагряване. Запояването с вълна на припоя се прилага за свързване на елементи за повърхностен монтаж, поместени в прости корпуси. Преди запояване с разтапяне на дозиран припой корпусите на елементите се закрепват върху повърхността на платката с помощта на епоксидни лепила или чрез спояващата паста. Изтегляне 78 Kb. Сподели с приятели:
|