Лекционен материал


СЪВРЕМЕННИ ЦЕНТРАЛНИ ПРОЦЕСОРИ (CPU). ХАРАКТЕРИСТИКИ



страница3/17
Дата01.02.2023
Размер347.36 Kb.
#116470
ТипПрограма
1   2   3   4   5   6   7   8   9   ...   17
КСТ - лекции, работен вариант

СЪВРЕМЕННИ ЦЕНТРАЛНИ ПРОЦЕСОРИ (CPU). ХАРАКТЕРИСТИКИ

    1. Общи характеристики


В тази група се включват характеристики, с които се описва всеки един процесор.
      1. Основни характеристики


  1. Статус – дали се поддържа от производителя

  2. Дата на I-во пускане на пазара - Q1’08, като Q1 означава, че процесорът е пуснат на пазара от компанията производител през първото тримесечие, ’08 е съкратеният запис на годината.

  3. Модел – напр. T8300

  4. Тип Кеш памет - L1|L2|L3|Smart Cache1 , измерва се в MB

  5. FSB speed – честота, с която CPU-то работи се определя от тактовия мултипликатор в/у честотата на FSB (front side bus).

    1. FSB – процесорна шина, памет шина, системна шина. Свързва CPU, RAM и др. компоненти от дънната платка

    2. CPU: FSB –колкото съотношението е по-малко=> по-ефективен е процесора. В обратния случай: CPU-то трябва да изчаква FSB-то да раздаде данните, за да пусне нови.

  6. FSB Parity – проверка дали изпратените данни са получени коректно

  7. Instruction set (64 bit) – колко инструкции може да изпълни процесора

    1. Съществуват IS extensions – допълнителни инструкции при работа

  8. Литографияразмер на компонентите, интегрирани в семи-кондуктора

  9. Conflict free, т.е. DRC conflict free, т.е. не съдържа минералите и металите: tin, tantalum, gold, които могат да донесат приходи ин/директно на въоръжени групировки от Демократична република Конго или други страни от определен списък.
      1. Характеристики, свързани с физическите размери (form factor)


  1. T-Junctionмаксимална температура, при която процесора може да работи и след това спира

  2. Размер (в mm x mm)

  3. Processing Die Size ( в mm2) – колкото е по-малък, толкова повече чипове могат да се разположат

  4. Брой на транзисторите върху PDS (в милиони)

  5. Поддържани сокети (сокет е компонент, който осъществява механично и електрическо свързване между процесора и дънната платка)


    1. Сподели с приятели:
1   2   3   4   5   6   7   8   9   ...   17




©obuch.info 2024
отнасят до администрацията

    Начална страница