Еднослойните ПП съставляват значителен дял в световното производство (около 70% от общото производство в САЩ , но по себестойност едва 10% , в GB- 25% ). Изработването на еднослойни ПП включва фотолитография, химическа обработка, защита на повърхностите, подготовка за нанасяне на припой, разделяне на заготовките. Себестоиността на ЕПП е около 0,1 – 0,2 от себестойността на двустранните, което ги прави особено конкурентноспособни в битовата електроника
Макс. размери на заготовките - 400 мм x 330 мм
Минимален диаметър на отворите – 0,2 мм
Минимална ширина на проводника - 0,115 мм
Минимално разстояние м/у компонентите – 0,15 мм
Дебелина на маските - 36 мкм
Дебелина на ПП - 0,4 - 1,6 см
Двуслойни ПП
Двуслойни ПП съставляват във Великобритания до 47 %, в Русия около 65 – 75%.Те се явяват компромисен вариант между относително малка
себестойност и достатъчно високи възможности. Технологичния процес се явява частен случай на изготвяне на многослойни ПП.
ТУ-Варна
|
ДИПЛОМНА РАБОТА
|
СТР. 34 |
Параметри на двуслойните ПП:
Максималени размер на заготовките - 300x250...500х500 мм
Минимален диаметър на отворите – 0,2...0,6 мм
Минимална ширина на проводника - 0,115 мм
Минимално разстояние м/у компонентите – 0,15 мм
Дебелина на ПП - 0,4 - 2,0 см
Многослойни ПП
Многослойните ПП (МПП) съставляват две трети от световното производство на ПП в ценово изчисление, по количество те все още отстъпват на ЕПП и ДПП. По своята си структура МПП са значително по-сложни Те включват допълнителни екранни слоеве (земя и захранване), а така също и няколко сигнални слоя.
|
|
Сподели с приятели: |
