Калайдисване чрез галванизация (електролиза)

Калайдисване чрез галванизация (електролиза). Използва се разтвор на калаена сол - примерно SnCl
2
. Анода е от чист калай (Sn). Катод (отрицателен електрод) е медното фолио, върху което следва да се нанесе покритие. По тази причина, процеса трябва да се извърши преди разяждането му. За постигане на много тънко покритие от 0.1 mkm се използва висока плътност на тока (около 1А/дм
2
) и разтвор с ниска концентрация на йони.
Процеса е сравнително бавен. Разтвора отдава съдържащия се в него метал върху повърхността на катода. Двата метала образуват сплав. В продължение на процеса, металние соли се изразходват. Ако анода е от същия метал (калай), той се разтваря със същата скорост, с която разтвора отдава своето метално съдържание върху катода.
Калайдисване чрез йонообменен процес.

Използва се разтвор от калаен двухлорид (SnCl
2
), тиокарбамид и сулфаминова киселина във вода. Tиокарбамидa e отровен. При попадане в организма (през кожата, вдишване, поглъщане) се засяга щитовидната жлеза и черния дроб.
Преди да се пристъпи към изготвянето на печатна платка е необходимо добре да се подготви принципната електрическа схема, за която ще се създава платката.
Подготовката се състои в избор или изчертаване на цокъл (корпус) за всеки един от елементите в принципната схема, след което се пристъпва към създаване на „netlist“ файл.
Този файл съдържа списък на връзките в схемата, списък на елементите с техните означения и стойности, както и с техните корпуси.
Генерирането на netlist файла се извършва от Eagle, след като схемата е завършена и са зададени корпуси за всички елементи.
Генерираният netlist файл се импортира в системата за изчертаване на печатни платки, което автоматично зарежда всички необходими компоненти върху полето за изчертаване на платката заедно с връзките между тях.
Това позволява да се извърши автоматично трасиране (Auto Route), както и да се направи проверка за отклонения от правилата за проектиране (Design Rule Checking). Описаният подход е в основата на всички съвременни системи за автоматизирано проектиране в електрониката.
Използвани измервателни системи при проектирането на печатни платки – Imperial и
Metric.
Основните електронни компоненти се произвеждат с разстояние между изводите, измервано в системата imperial (т. е. Инчове), това е и причината тази система и нейните мерни единици да се ползва с предимство при разработката на печатни платки.
Основната мерна единица в системата imperial е mil (1 mil = 0.001 inchs). Основното мерително разстояние във всички аспекти на проектирането на печатни платки е 100 mil, ето защо, може да се използва следната зависимост за бързо преобразуване от Imperial в Metric:
100 mil (0.1 inch) = 2.54mm, 200 mil (0.2 inch) = 5.08mm и т.н.
1.3. Пътечки (Писти) – Tracks.
Няма препоръчителен стандарт за ширината на пистите. Тя зависи от електрическите изисквания на проекта, размера на платката и свободното Минималната ширина на пистите зависи от възможностите на производствения процес, по който ще се изработи платката. Обикновено производителите са способни да изпълнят изискване от 10/8, което означава 10 mil за ширината на пистите и 8 mil за разстоянието между тях. Съществува стандарт, който указва че пистите не могат да са по-тесни от 4 mil. За начало би могло да се опита с 25 mil за единичните писти и 50 mil за захранващите и пистите на маса. На практика ширината на пистите се определя от тока, който протича през тях и максималната температура, до която биха могли да се нагреят. Значение за избора на размера на пистите има и дебелината на медния слой върху платката. Обикновено той е с дебелина 1 унция, но би могло да се наперят и платки с дебелина на медния слой 0.5, 2 или 4 унции.
Минималната ширина на пистите зависи от възможностите на производствения процес, по който ще се изработи платката. Обикновено производителите са способни да изпълнят изискване от 10/8, което означава 10 mil за ширината на пистите и 8 mil за разстоянието между тях.