Оптимизацията се извършва от технолог чрез информация от SPC(S

http://en.wikipedia.org/wiki/Surface-mount_technology

http://www.geocities.com/vk3em/smtguide/smtguide.htm

http://www.fpga4fun.com/SMD.html

http://www.poeth.com/smtmfg.htm

http://openhardware.net/Misc_Stuff/ToasterSMD/

http://www.tutorialsweb.com/smt/smt.htm http://www.globalsmt.net/
http://www.alternativesmt.com/

Контрол и измерване

1.
Контрол:
Автоматична оптична инспекция(АОI)
1.1. Контрол на наличност/точност на монтирани компоненти преди запояване: Обикновенно този контрол е ръчен(от оператор) и извадков. Извадката се определя статистически. Извършва се на контролна станция на SMD линията(намира се преди пеща за запояване). Ремонтът се извършва от оператора с пинсета.
Използва се и автоматична оптична инспекция(АОI).
1.2. Контрол на монтирани и запоени компоненти:
1.2.1. Ръчно(от оператор) контролиране: Извършва се на специализирано работно място извън SMD линията от човек, който визуално проследява за наличие на компонентите и за правилното им позициониране. На място се извършва и ремонт, ръчно с пинсета и поялник или на специална ремонтна станция(с оптична система, манипулатор и инфрачервено локално загряване).
1.2.2. Полуавтоматично контролиране: Извършва се на оптични станции, които се зареждат и разреждат ръчно, но контролът е автоматичен, оптичен. Ремонтът се извършва на специализирано работно място.
1.2.3. Автоматично контролиране: Извършва се на автоматични оптични системи(АОI), които са част от SMD линията.
Контролират се отделни участъци или цялото изделие за наличие на компонентите, точност на позициониране, наличност и качество на спойките. Автоматично се сортират изделията на дефектни и

бездефектни, като за всяко дефектно има информация какъв е дефектът. Ремонтът се извършва извън линията на специализирани ремонтни работни места.
2. Измерване:
Извършва се на специализирани работни места или в измерителна лаборатория. Използват се оптични измерителни микроскопи, електронни мокроскопи или специализирани измерителни прибори – шублери и други.
Тези измервания не са 100 %, а са извадкови.
Някои от тях са разрушаващи – сила на откъсване на спойка, слойни измервания.
За йонна чистота измерванията се извършват в специални вани с подходяща автоматична апаратура.
За измерване на адхезия се използват специални “шеър” тестове, които са разрушаващи и сложни като манипулации и подготовка и се извършват в специализирани лаборатори.
За наличие на въздушни мехури(войдове) в спойките се използват ултразвукови измерителни установки.
Електрически измервания за резистивност, капацитет и индуктивност се извършват на специални установки с високочувствителни LСR измерители, които работят в специална среда (температура, влажност и чистота).
За дебелини на слоеве се използват шублери, телестейпи или електронен микроскоп.
Шаблоните за принтване на паста са сложни и при тях описаните измервания се извършват на 100%.

Изтегляне 3.73 Mb.

Сподели с приятели: