Системен подход, управление на процеси и методи и средства за подобряване на процесите



Pdf просмотр
страница17/23
Дата23.01.2023
Размер3.73 Mb.
#116371
1   ...   13   14   15   16   17   18   19   20   ...   23
KUT L1 merged
Свързани:
KursovProekt

Диаграма на процеса Спойка вълна






Производители на Спойки вълни са ERSA, VITRONIC-SOLTEC,
SAHO, PILLARHOUSE, IEMME, KIRSTEN.



Конструкция на спойка вълна и селективна спойка вълна

3. Технологичен процес:
- спойка вълна
Температурен профил вълново запояване





Dwell Time – The amount of time a lead is in the solder wave.
Contact Length – The distance in which a lead passes through a wave.

- селективна спойка вълна





Температурен профил селективно вълново запояване

- флюсиране: Нанасяне на равномерно и необходимо количество флюс на цялата запоявана повърхност. Дозите зависят от използвания флюс и от вида на спояваните компоненти и се измерва в грама/квадратен сантиметър.
- подгряване: Изсушава PCB, изпарява разредителя на флюса и подготвя температурно PCB за запояване(почиства и активира повърхностите за запояване). Работните температури са до 130 градуса със подходящ рампинг(от 2 до 20 градуса/секунда).
Времето е от 2 до 4 минути. Определящо е за качеството на спойката;
- запояване: Разтопеният припой омокря запояваните повърхности. Работните температури са между 210 и 240 градуса за оловните припои и 240 до 270 градуса за безоловните. Времето за спояване е между 3 и 5 секунди. Определящо е за качеството и чистотата на спойката;
- охлаждане: Обикновенно е въздушно/газово, но има и случаи на принудително( с вентилатори). Определящо е за структурата на спойката и за здравината и.




Сподели с приятели:
1   ...   13   14   15   16   17   18   19   20   ...   23




©obuch.info 2024
отнасят до администрацията

    Начална страница